Adhesivos Conductivos Eléctricos, Epoxi y Pegamento

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Adhesivos Conductivos Eléctricos, Epoxi y Pegamento

Adhesivos Conductivos Eléctricos, Epoxi y Pegamento

Los adhesivos conductivos eléctricos, incluyendo el epoxi conductivo y el pegamento conductivo, de Parker Chomerics ofrecen excelentes niveles de conductividad eléctrica y fuertes propiedades de adhesión sin compuestos orgánicos volátiles o subproductos corrosivos.

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 electrically conductive epoxy combines the strong adhesive characteristics of epoxy with the superior conductivity of pure silver. Click into part number to purchase online now.
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Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy formulated for thin bond lines and where precise application is required
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Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 conductive adhesive is a two-component epoxy formulated with an extended working life ideal for high volume applications where a strong electrical bond is required
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Parker Chomerics CHO-BOND® 580-208 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy is designed to be thinned and applied as an ink or spray coating
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Parker Chomerics TECKNIT 8116 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy formulated to provide a strong bond and electrical pathway between mating surfaces
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Parker Chomerics CHO-BOND® 360-20 conductive adhesive is a two-component, silver-plated copper filled epoxy formulated for exceptionally strong electrical bonds
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Parker Chomerics CHO-BOND® 1030 conductive adhesive is a one component silver-plated copper filled silicone ideal for thin bond lines and bonding silicone EMI gaskets to metal substrates
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Parker Chomerics CHO-BOND® 592 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy with good electrical conductivity and excellent adhesion characteristics
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Parker Chomerics CHO-BOND® 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND 1029 adhesive to metal and other non-silicone substrates.
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