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Parker Chomerics CHO-BOND® 580-208 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy is designed to be thinned and applied as an ink or spray coating
| Literature and Reference Materials |
|---|
| Datasheet: CHO-BOND 580-208 |
| Productos | Peso (g) | Embalaje |
|---|---|---|
| 50-05-0580-0208 | 227 | 2 component, 8 fluid ounce polypropylene kit |
| 50-01-0580-0208 | 454 | 2 component, 16 fluid ounce polypropylene kit |