CHO-BOND 1086 Silicone Adhesive Primer | Product Series

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CHO-BOND 1086 Silicone Adhesive Primer

CHO-BOND 1086 Silicone Adhesive Primer

Parker Chomerics CHO-BOND® 1086 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of CHO-BOND 1016, 1030, 1035, 1038, 1075 electrically conductive adhesives/sealants and CHOTHERM® 1641 thermal compound.

Especificaciones técnicas

  • Tiempo mínimo de endurecimiento (a temperatura ambiente): 0.5 Hours
  • Temperatura de almacenamiento: 25 °C, 77 °F
  • Contenido orgánico volátil: 731 g/L
  • Punto de ignición: 57 °F, 14 °C
  • Viscosidad dinámica: 5 cP (at 25°C), 5 cP
  • Tipo de paquete: 3 Dram Glass Vial, 4 Fluid Ounce Glass Bottle, 1 Pint Can
  • Color: Clear
  • Gravedad específica: 0.82
  • Temperatura de funcionamiento: -80 to 200 °C
  • Vida útil en depósito: 9 Months
  • Grosor de la película: 0.00254 to 0.01270 mm
Safety Warning

Descripción completa del producto

Parker Chomerics CHO-BOND® 1086 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND® conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates. The primers are moisture reactive and clear in color. CHO-BOND® 1086 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND® 1016, 1030, 1035, 1038, 1075 electrically conductive adhesives/sealants and CHOTHERM® 1641 thermal compound.

Features/Benefits:
• Easy to apply
• Clear in color
• Creates secure, maximum bond
• Works on a variety of substrates
• Variety of packaging options available

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