CHO-BOND 1086 Silicone Adhesive Primer | #50-10-1086-0000


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CHO-BOND 1086 Silicone Adhesive Primer | #50-10-1086-0000

Parker Chomerics CHO-BOND® 1086 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of CHO-BOND 1016, 1030, 1035, 1038, 1075 electrically conductive adhesives/sealants and CHOTHERM® 1641 thermal compound.


Especificaciones técnicas

  • Peso (g): 10
  • Punto de ignición: 57 °F, 14 °C
  • Tipo de paquete: 3 Dram Glass Vial
  • Viscosidad dinámica: 5 cP
  • Color: Clear
  • Gravedad específica: 0.82
  • Temperatura de funcionamiento: -80 to 200 °C
  • Vida útil en depósito: 9 Months
  • Grosor de la película: 0.00254 to 0.01270 mm
Safety Warning

Información del artículo

Parker Chomerics CHO-BOND® 1086 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND® conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates. The primers are moisture reactive and clear in color. CHO-BOND® 1086 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND® 1016, 1030, 1035, 1038, 1075 electrically conductive adhesives/sealants and CHOTHERM® 1641 thermal compound.

Features/Benefits:
• Easy to apply
• Clear in color
• Creates secure, maximum bond
• Works on a variety of substrates
• Variety of packaging options available

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