THERM-A-FORM 1642 Cure-in-Place Potting and Underfill Materials | #65-00-1642-0000


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THERM-A-FORM 1642 Cure-in-Place Potting and Underfill Materials | #65-00-1642-0000

Parker Chomerics THERM-A-FORM™ 1642 is a two-component, general duty, economical thermally conductive encapsulant/sealant/caulk with high shelf life (12 months) and low viscosity


Especificaciones técnicas

  • Tipo de paquete: 1-Pint Plastic Jar A / vial of B
  • Color: Blue
  • Opciones de material de polímero: Silicone Rubber (VMQ, PVMQ)
  • Material de relleno: Aluminum Oxide and Boron Nitride
  • Tipo de productos: 2-part
  • Gravedad específica: 2.3
  • Durómetro: 76 Shore A
  • Viscosidad dinámica: 2500 P
  • Duración de la vida útil: 60 min Pot Life
  • Tiempo máximo de endurecimiento (a temperatura ambiente): 60 min @ 100°C, 4 Hours @ 65°C, 1 Weeks @ 23°C
  • Conductividad térmica: 0.95 W/m-K
  • Capacidad de calefacción: 1 J/g-K
  • Coeficiente de expansión térmica: 200 ppm/K
  • Temperatura de funcionamiento: -94 to 392 °F, -70 to 200 °C
  • Resistencia dieléctrica: 20 kVAC/mm, 500 VAC/mil
  • Resistividad volumétrica: 10^13 (x1) ohm-cm
  • Constante dieléctrica: 3.9 @ 1 MHZ
  • Factor de disipación: 0.010 @ 1 MHZ
  • Clasificación de inflamabilidad: Not Tested
  • Pérdida de masa total de desgasificación: 0.40 % TML (0.18% CVCM)
  • Vida útil en depósito: 12 Months
  • Peso: 277 g (120 cc)
  • Relación: 100:3 Mix Ratio (by weight)
  • Cebado incluido: CHO-BOND 1087

Información del artículo

Parker Chomerics THERM-A-FORM™ 1642 is a two-component, general duty, economical thermally conductive encapsulant/sealant/caulk with high shelf life (12 months) and low viscosity.

THERM-A-FORM™ thermally conductive silicone elastomer products are dispensable form-in-place compounds designed for heat transfer without excessive compressive force in electronics cooling applications. These versatile liquid reactive materials can be dispensed and then cured into complex geometries for cooling of multi-height components on a PCB without the expense of a molded sheet. Each compound is available in ready-to-use cartridge systems, eliminating weighing, mixing, and degassing procedures.

Product Attributes:
• General duty, economical thermal solution
• Two-component thermally conductive encapsulant/sealant/caulk/potting compound
• Supplied with primer 1087 (not required for cure but promotes adhesion)

Features and Benefits:
• Dispensable form-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating
• Excellent blend of high thermal conductivity, flexibility, and ease of use
• Conformable to irregular shapes without excessive force on components
• Ready-to-use cartridge system eliminates weighing, mixing, and de-gassing steps
• Variety of kit sizes and configurations available to suit any application (handheld twin-barrel cartridges, Semco® tubes, and pneumatic applicators)
• Vibration damping

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