CHO-BOND 592 CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE | Product Series

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CHO-BOND 592 CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

CHO-BOND 592 CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

Parker Chomerics CHO-BOND® 592 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy with good electrical conductivity and excellent adhesion characteristics

Especificaciones técnicas

  • Opciones de material de polímero: Epoxy
  • Material de relleno: Silver
  • Gravedad específica: 2.6
  • Resistividad volumétrica: 0.050 Ω-cm
  • Resistencia a la cizalla por tracción: 10300 kPa
  • Vida útil en depósito: 9 Months
  • Relación: 100:50:00

Descripción completa del producto

Parker Chomerics CHO-BOND® 592 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy with good electrical conductivity and excellent adhesion characteristics. CHO-BOND® 592 is ideal in connecting dissimilar materials both electrically and thermally.

Features and Benefits:
• Long pot life (4-6 hours at 25°C) allows for application flexibility
• Room temperature curing available
• Excellent thermal properties (low thermal impedance and good thermal shock resistance)
• Can be thinned for spray applications
• Good electrical conductivity (0.05 ohm-cm)
• Great adhesion strength (1500 PSI lap shear)

Typical Applications:
• Sealant for microwave modules and components
• Circuit board repair
• Grounding applications
• EMI shielding applications

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Productos Peso (g)
50-01-0592-0000 500
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