THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel | #65-00-GEL75-0300


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THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel | #65-00-GEL75-0300

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 75 fully cured dispensable gel has 7.5 W/m-K Thermal Conductivity as a one component fully cured system.


Especificaciones técnicas

  • Tipo de paquete: 300cc Aluminum Cartridge
  • Color: Light Gray, Pink
  • Caudal: 30 g/min, 24 g/min
  • Gravedad específica: 3.4, 2.85
  • Conductividad térmica: 7.5 W/m-K, 2.4 W/m-K
  • Capacidad de calefacción: 1 J/g-K, 1.257 J/g-K
  • Coeficiente de expansión térmica: 150 ppm/K, < 300 ppm/K
  • Temperatura de funcionamiento: -67 to 392 °F, -67 to 392 °F, -55 to 200 °C
  • Resistencia dieléctrica: 220 VAC/mil, 200 VAC/mil
  • Resistividad volumétrica: 10^14 ohm-cm, 10^12 ohm-cm
  • Constante dieléctrica: 7.4 @ 1 MHZ, 7.4 @ 1 MHZ
  • Factor de disipación: 0.003 @ 1 MHZ, 0.003 @ 1 MHZ
  • Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0
  • Pérdida de masa total de desgasificación: 0.18 % TML (0.05% CVCM), 0.18 % TML (0.03% CVCM)
  • Vida útil en depósito: 18 Months
  • Minimum Bondline Thickness: 0.008 inch, 0.004 inch, 0.20 mm, 0.10 mm
  • Opciones de material de polímero: Silicone Rubber (VMQ, PVMQ)
Safety Warning

Información del artículo

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 75 is a high performance, one component, dispensable thermal interface material with 7.5 W/m-K thermal conductivity developed to conduct heat from electronics to a heat sink or enclosure.

The material’s heavy paste-like consistency enables controlled dispensing, applied in variable thicknesses to suit application needs. THERM-A-GAP GEL 75 requires low compressive force to deform under assembly pressure subjecting components, solder joints and leads to minimal stresses.

It is formulated to accommodate today’s high performance electronics and is ideal for automated dispensing machines, rework and field repair situations.

Features and Benefits:

• Thermal conductivity: 7.5 W/m-K
• Easily dispensed
• No secondary curing required
• Low thermal impedance
• Low compression force
• Reworkable

Typical Applications:

• Thermal heat dissipation for telecom base stations
• Power supplies and semiconductors
• Memory and power modules
• Microprocessors
•Central processing units (CPUs)

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