THERM-A-FORM T642 Cure-in-Place Potting and Underfill Materials | #65-00-T642-0250


LOADING IMAGES
65-00-T642-0250

THERM-A-FORM T642 Cure-in-Place Potting and Underfill Materials | #65-00-T642-0250

Parker Chomerics THERM-A-FORM™ T642 is a two-component, silicone elastomer with 1.20 W/m-k thermal conductivity and ideal for underfilling applications.


Especificaciones técnicas

  • Tipo de paquete: 200cc Dual Element Cartridge
  • Color: Blue
  • Opciones de material de polímero: Silicone Rubber (VMQ, PVMQ)
  • Tipo de productos: 2-part
  • Gravedad específica: 1.5
  • Durómetro: 70 Shore A
  • Viscosidad dinámica: 2500 P
  • Duración de la vida útil: 60 min Pot Life
  • Tiempo máximo de endurecimiento (a temperatura ambiente): 3 min @ 150°C, 30 min @ 70°C, 48 Hours @ 23°C
  • Conductividad térmica: 1.2 W/m-K
  • Capacidad de calefacción: 1 J/g-K
  • Coeficiente de expansión térmica: 300 ppm/K
  • Temperatura de funcionamiento: -58 to 302 °F, -50 to 150 °C
  • Resistencia dieléctrica: 200 kVAC/mm, 500 VAC/mil
  • Resistividad volumétrica: 10^13 (x1) ohm-cm
  • Constante dieléctrica: 4 @ 1 MHZ
  • Factor de disipación: 0.001 @ 1 MHZ
  • Clasificación de inflamabilidad: Not Tested
  • Pérdida de masa total de desgasificación: 0.32 % TML (0.21% CVCM)
  • Vida útil en depósito: 3 Months
  • Peso: 372 g
  • Relación: 10:1 Mix Ratio (by weight)
Safety Warning

Información del artículo

Parker Chomerics THERM-A-FORM™ T642 is a two-component, silicone elastomer with 1.20 W/m-k thermal conductivity and ideal for underfilling applications.

THERM-A-FORM™ thermally conductive silicone elastomer products are dispensable form-in-place compounds designed for heat transfer without excessive compressive force in electronics cooling applications. These versatile liquid reactive materials can be dispensed and then cured into complex geometries for cooling of multi-height components on a PCB without the expense of a molded sheet. Each compound is available in ready-to-use cartridge systems, eliminating weighing, mixing, and degassing procedures.

Product Attributes:
• High thermal performance with flexibility
• Ideal for underfilling
• Low outgassing
• Boron Nitride filled material

Features and Benefits:
• Dispensable form-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating
• Excellent blend of high thermal conductivity, flexibility, and ease of use
• Conformable to irregular shapes without excessive force on components
• Ready-to-use cartridge system eliminates weighing, mixing, and de-gassing steps
• Variety of kit sizes and configurations available to suit any application (handheld twin-barrel cartridges, Semco® tubes, and pneumatic applicators)
• Vibration damping

Leer más Mostrar menos

Diseños en CAD + Archivos

No hay archivo CAD disponible

OK

x

Documentos relacionados

×

Cantidad
Solicitar un presupuesto

El artículo se ha añadido correctamente a la cesta de presupuesto IR A MIS COTIZACIONES

x

OK

x

Encontrar un distribuidor

Puntos de venta

Contacto local

Chomerics Division Europe

Unit 6, Century Point

Halifax Road

High Wycombe

Bucks

United Kingdom

HP12 3SL

Teléfono

+44 1494 455400

Fax

+44 1494 455466

Consiga su cuenta de Parker hoy mismo!

Cree una cuenta para gestionar todo lo que haga con Parker, desde sus preferencias de compra hasta su acceso a la aplicación.

687PDC
179336