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Parker Chomerics CHO BOND® 2165 is a two-component, stabilized-copper filled sealant specifically formulated for Aerospace and Military applications
Literature and Reference Materials |
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Datasheet: CHO-BOND® 2165 |
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Productos | Peso (g) | Cebado incluido |
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50-01-2165-0000 | 454 | No |
50-02-2165-0000 | 1135 | No |
50-04-2165-0000 | 2268 | No |