Parker Chomerics CHO-FORM® 系列的導電現場成型墊片材料非常適合密集的電子包裝，特別是需要隔離不同區域的情況。現場成型特性意味著 CHO-FORM® 可以用於快速原型設計應用，例如鑄件、機加工金屬、導電塑料外殼以及電路板級別的基材。

Parker Chomerics CHO-FORM® 5560 現場成型 EMI 墊片是一種單組分、低硬度、熱固化矽膠系統，具有超過 90 dB 的屏蔽效能，並在配對鋁表面上具有優異的電化學腐蝕抵抗性。CHO-FORM® 5560 由 Ni/Al 顆粒填料組成，並利用熱固化技術，允許在 150°C 下僅需 30 分鐘的最小固化週期。它專為在最嚴酷的鹽霧/鹽噴環境中與鋁表面配對而設計。

特色和優點：
• 安裝成本降低多達 60%，生產擴展的名義成本
• 機箱內的空間節省多達 60%（墊片可用於窄至 0.025 英寸的法蘭）
• 對常見外殼基材具有優異的附著力（4-12 N/cm 附著力）
• 高度可壓縮的墊片，適合低閉合力的外殼
• 快速周轉的原型和樣品

Parker Chomerics 的能力：
• 完全可編程的三軸應用技術
• 嚴格的尺寸控制和珠狀終止（0.001 英寸的珠狀尺寸公差）
• 使用光學測量技術的墊片珠狀放置自動尺寸驗證

典型應用：
• 密集的電子包裝
• 具有薄壁邊界的 PCB 區域隔離
• 鑄件、機加工金屬和導電塑料外殼
• 交通/汽車傳感器外殼
• 軍事和航空電子設備
• 電信
• 生命科學

*此網頁內容透過AI即時翻譯, 您可利用線上聊天功能來獲取更多資訊