Parker Chomerics CHO-FORM® 系列導電原位成型墊片材料非常適合密集的電子包裝，特別是需要隔離不同區域的情況。原位成型特性意味著 CHO-FORM® 可以用於快速原型應用，適用於鑄件、機加工金屬、導電塑料外殼和電路板層級。

Parker Chomerics CHO-FORM® 5541 原位成型 EMI 墊片是一種單組分熱固化矽膠系統，具有超過 65 dB 的屏蔽效果以及在配對鋁表面上良好的電化學腐蝕抗性和卓越的附著性能。CHO-FORM® 5541 由 Ni/石墨顆粒填料組成，採用熱固化技術，允許在 150°C 下僅需 30 分鐘的最小固化週期。

特點和優勢：
• 安裝成本最多降低 60%，生產規模擴大的名義成本
• 機殼內節省最多 60% 的空間（墊片適用於窄至 0.025 英寸的法蘭）
• 對常見外殼基材具有出色的附著力（4-12 N/cm 的附著力）
• 高度可壓縮的墊片，非常適合低閉合力外殼
• 快速周轉的原型和樣品

Parker Chomerics 能力：
• 完全可編程的三軸應用技術
• 嚴格的尺寸控制和珠狀終止（珠狀尺寸公差為 0.001 英寸）
• 使用光學測量技術自動驗證墊片珠狀位置的尺寸

典型應用：
• 密集的電子包裝
• 薄壁邊界的 PCB 區隔隔離
• 鑄件、機加工金屬和導電塑料外殼
• 交通/汽車傳感器外殼
• 軍事和航空電子設備
• 電信
• 生命科學

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