CHO-FORM 5575 Ag/Al 濕氣固化單組分現場成型矽膠EMI密封墊 | Product Series

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CHO-FORM 5575 Ag/Al 濕氣固化單組分現場成型矽膠EMI密封墊

CHO-FORM 5575 Ag/Al 濕氣固化單組分現場成型矽膠EMI密封墊

帕克CHO-FORM 5575 EMI墊片是耐高溫防腐的80 dB屏蔽效果矽膠系統。

技術規格

  • 存放溫度: 22 °C
  • 重量: 500 g, 240 g
  • 運作功能: High Corrosion Resistance on Aluminum
  • 填料材質: Ag/Al
  • 聚合物材質選項: Silicone
  • 產品類型: Moisture Cure
  • 硬度計: 75 Shore A
  • 抗張強度: 1.24
  • 比重: 1.9
  • 體電阻率: 0.010 Ω-cm
  • 符合規格: UL 94 V-0
  • 噪音屏蔽度: 80 dB (Avg)
  • 有效期限: 5 Months
  • 運作濕度: Anti-Corrosion
  • 基質類型: Metal

完整的產品描述

Parker Chomerics CHO-FORM 5575 是一種銀鍍鋁填充的導電現場成型墊片。它專為在高溫應用中提供優異的導電性和電磁干擾屏蔽而設計。其快速固化的矽膠系統和流動特性使其非常適合在高容量製造應用中分配於小型複雜零件幾何形狀上。

Parker Chomerics 銀鍍鋁填料在鋁基板上提供了優越的電化學腐蝕抗性,這可能消除了對額外鍍層或次級環境墊片的需求。

特點和優點:

• 單組件
• 可在高達 125° C (257 °F) 的環境中使用
• 銀鍍鋁填料
• 濕氣固化矽膠
• 易於使用和應用。無需稱重或混合
• 優異的導電性,0.005 ohm-cm
• 對鋁基板的卓越電化學腐蝕抗性
• 最小化應用成本,適用於高容量項目

典型應用:
• 密集封裝的電子產品
• 薄壁邊界的 PCB 間隔離
• 鑄件、機加工金屬和導電塑料外殼
• 交通/汽車傳感器外殼
• 軍事和航空電子產品
• 電信
• 生命科學


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19-26-5575-0500 12 fl. oz. Aluminum tube
19-26-5575-0240 6oz SEMCO tube

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