CHO-BOND 584-208 雙組分導電環氧膠粘劑系統

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Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 是雙組份環氧導電膠，適用於高產量應用。

技術規格

聚合物材質選項: Epoxy
填料材質: Silver
內含表面處理劑: Not Required
比率: 1:1 by weight
顏色: Silver
體電阻率: 0.002 Ω-cm
層間剪切強度: 6895 kPa
比重: 2.6
硬度計: 80
運作溫度: -62 to 100 °C
運作時間: 1.0 Hours
有效期限: 9 Months
膜厚度: 0.03 mm

完整的產品描述

Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 導電膠是一種雙組分環氧樹脂，具有延長的工作壽命，非常適合需要強電氣連接的大量應用。CHO-BOND® 584-208 是銀色的環氧樹脂，具有 60 分鐘的工作壽命，可提供更多的應用靈活性。

特點和優點：
• 銀填料是電氣連接的高級導電解決方案
• 優異的導電水平（0.002 ohm-com）
• 強大的粘附性能（>1000 PSI 搭接剪切強度）
• 中等粘稠度使其在頭頂和垂直表面應用中有效
• 可輕鬆從小針頭分配，用於小裂縫和空隙
• 在高溫下快速固化（100°C 下 45 分鐘）和室溫固化選項
• 無揮發性有機化合物
• 1:1 的混合比例使測量和應用非常容易

典型應用：
• 電氣外殼連接
• 電氣元件接地
• 冷焊
• 密封和連接機加工外殼

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Literature and Reference Materials
Datasheet: CHO-BOND® 584-208

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Brochure: EMI/EMC and Product Safety Compliance Testing Services

Compliance, Certifications & Safety
Parker Chomerics Safety Data Sheets (SDS)
Parker Chomerics Shelf Life Re-certification for EMI Shielding Paints, Sealants and Adhesives
Product Compliance: China RoHS Compliant
Product Compliance: EU PFOS Compliant
Product Compliance: EU RoHS Compliant
Product Compliance: REACH SVHC Meets Requirements
Safety Data Sheet (SDS): CHO-BOND 584-208 EPOXY

Product Demos & Tutorials
Application Note: Conductive Silicone Adhesive / Sealant Application Procedure
Parker Chomerics Product Case Studies
Parker Chomerics Upcoming Webinars & On Demand Webinars
Recommended Surface Preparation for Epoxies, Acrylics and Silicones

Selector Guides
Healthcare and Life Sciences Solutions - Medical Devices Manufacturing Products
Selector Guide: Parker Chomerics Specialty Materials

50-00-0584-0208

2 component, 4 fluid ounce polypropylene kit

1__2 component, 4 fluid ounce polypropylene kit __1

50-01-0584-0208

2 component, 16 fluid ounce polypropylene kit

1__2 component, 16 fluid ounce polypropylene kit __1

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