CHO-BOND 584-208 雙組分導電環氧膠粘劑系統 | Product Series

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CHO-BOND 584-208 雙組分導電環氧膠粘劑系統

CHO-BOND 584-208 雙組分導電環氧膠粘劑系統

Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 是雙組份環氧導電膠,適用於高產量應用。

技術規格

  • 聚合物材質選項: Epoxy
  • 填料材質: Silver
  • 內含表面處理劑: Not Required
  • 比率: 1:1 by weight
  • 顏色: Silver
  • 體電阻率: 0.002 Ω-cm
  • 層間剪切強度: 6895 kPa
  • 比重: 2.6
  • 硬度計: 80
  • 運作溫度: -62 to 100 °C
  • 運作時間: 1.0 Hours
  • 有效期限: 9 Months
  • 膜厚度: 0.03 mm

完整的產品描述

Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 導電膠是一種雙組分環氧樹脂,具有延長的工作壽命,非常適合需要強電氣連接的大量應用。CHO-BOND® 584-208 是銀色的環氧樹脂,具有 60 分鐘的工作壽命,可提供更多的應用靈活性。

特點和優點:
• 銀填料是電氣連接的高級導電解決方案
• 優異的導電水平(0.002 ohm-com)
• 強大的粘附性能(>1000 PSI 搭接剪切強度)
• 中等粘稠度使其在頭頂和垂直表面應用中有效
• 可輕鬆從小針頭分配,用於小裂縫和空隙
• 在高溫下快速固化(100°C 下 45 分鐘)和室溫固化選項
• 無揮發性有機化合物
• 1:1 的混合比例使測量和應用非常容易

典型應用:
• 電氣外殼連接
• 電氣元件接地
• 冷焊
• 密封和連接機加工外殼


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50-00-0584-0208 2 component, 4 fluid ounce polypropylene kit
50-01-0584-0208 2 component, 16 fluid ounce polypropylene kit

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