ParPHorm S1945 Form-In-Place Sealing Compound | #19-26-1945-0250


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ParPHorm S1945 Form-In-Place Sealing Compound | #19-26-1945-0250 OBSOLETE

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Especificaciones técnicas

  • Peso (g): 250 grams
  • Tipo de paquete: 12 Fluid Ounce SEMCO Tube
  • Durómetro: 25
  • Resistencia a la tracción: 1.91
  • Tipo de productos: Thermal Cure
  • Gravedad específica: 0.78
  • Material del cuerpo: Silicone
  • Vida útil en depósito: 6 Months
  • Material de relleno: None
  • Opciones de material de polímero: Silicone

Información del artículo

Please note: this product has been discontinued. See below for replacement recommendations in the official discontinuation notice.

Parker Chomerics PARPHORM® S1945 thermal cure silicone form-in-place material with low hardness (Shore A 25) and excellent compression set (21%) is specially designed for low closure force applications as well as those requiring exceptional adhesion properties. It has a full cure cycle of 30 minutes at 140°C which allows for immediate handling and quick turn-around for QC testing. The parts can be immediately packaged and shipped post cure, allowing for shorter lead times and easy integration into final assemblies.

Features and Benefits:
• One component thermal cure material
• Excellent resistance to a wide variety of fluids
• Excellent adhesion to a wide variety of substrates (aluminum, phenolic resins, copper, stainless steel, glass, PVC, ceramics, and many plastics)
• Low material and installation costs

Parker Chomerics PARPHORM® S1945 is compatible with the following fluids:
• Air below 400°F
• Ethylene glycol
• Nitrogen
• Sea (salt) water
• Magnesium sulfite and sulfate
• Citric acid
• Methanol
• Ozone
• Soap solutions
• Zinc salts and zinc sulfates
• Potassium chloride/nitrate
• Barium chloride/hydroxide/salts
• Sodium chloride/salts/sulfates
• Glycols

Typical Applications:
• Densely populated electronics packaging
• Aluminum, copper, stainless steel, glass, ceramics, and plastic housings

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