CHO-BOND 1085 Silicone Adhesive Primers | Product Series

Filtrar por

    No hay ningún filtro seleccionado

Peso (g)

Consiga su cuenta de Parker hoy mismo!

Cree una cuenta para gestionar todo lo que haga con Parker, desde sus preferencias de compra hasta su acceso a la aplicación.


LOADING IMAGES
CHO-BOND 1085 Silicone Adhesive Primers

CHO-BOND 1085 Silicone Adhesive Primers

Parker Chomerics CHO-BOND® 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND 1029 adhesive to metal and other non-silicone substrates.

Especificaciones técnicas

  • Tipo de paquete: 1 pint can
  • Viscosidad dinámica: 5 cP
  • Color: Clear
  • Gravedad específica: 0.82
  • Punto de ignición: 14 °C
  • Temperatura de funcionamiento: -80 to 200 °C
  • Vida útil en depósito: 9 Months
  • Grosor de la película: 0.00254 to 0.01270 mm

Descripción completa del producto

Parker Chomerics CHO-BOND® 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates. The primers are moisture reactive and clear in color. CHO-BOND 1085 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND 1029 adhesive.

Features/Benefits:
• Easy to apply
• Clear in color
• Creates secure, maximum bond
• Works on a variety of substrates

Documentos relacionados

×
Productos Peso (g)
50-01-1085-0000 400

687852
179336